直触SoC的散热大招 腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版酷冷风洞阀解读

众所周知，玩游戏手机发烫会引发很多痛点，不仅让操作手感大打折扣，而且还会导致处理器降频，游戏画面掉帧、卡顿。因此，散热绝佳的游戏手机就成为了众多玩家的追求。9月19日，全新登场的ROG6天玑至尊版就重点升级了散热技术，带来酷冷风洞系统设计，力求为玩家打造稳定、卓越的竞技体验。

玩游戏时，手机发烫的热源往往来自于SoC，为了能高效导出SoC产生的热量，此次ROG团队在矩阵式液冷散热架构 6.0 Plus中首次加入了“酷冷风洞系统”。在保留多层散热结构基础上，将酷冷风洞阀与ROG酷冷风扇6进行了巧妙结合，让手机具备更加卓越的风冷散热能力。

酷冷风洞阀的灵感汲取自ROG电竞笔记本设计，表面为不锈钢材质，由50+精密部件组成，转轴部分经过了液态金属压铸，开合使用寿命高达4万次以上，耐用性极强。内部的鳍片式微型真空腔VC均温板一端与SoC直接相连，当开启ROG酷冷风扇6时，酷冷风动阀在步进式马达配合下也会自动开启，借由真空腔均温板的高导热性特质，可以将CPU产生的热量传导至鳍片上，再通过风扇对流(每秒将有1000ml的冷空气吹向鳍片)，直接将热量排出，完成对SoC的强效制冷。